北京某公司单晶硅试切片检测合格、南京某单位试切片检测合格......接踵而至的好消息标志着牧风空气轴承内圆锯研制成功。

    精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。随着微电子和光电子技术的飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工的要求越来越高，高效率、低成本、高精度、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无污染等是半导体和光电晶体的切割加工新趋势。目前半导体行业内圆切设备主要有梅耶博格、三菱，以及东京精密等公司的高精度内圆锯等设备。但空气轴承内圆切多数是上个世纪六七十年代的产品，故障频发，设备电气老化，急需改造升级，以及重新研制适应新的行业需求的新型高精度空气轴承内圆锯设备。

    北京牧风科技有限公司作为一家高新技术企业，多年来一直专注于空气轴承及其设备的研发、设计、生产、维修和改造升级。凭借牧风多年来积累的设备集成控制技术经验，经过技术人员数月的努力，一举攻克了空气轴承内圆锯的设备研制。

    实现了如下功能：

    1、1微米级的物料进给控制，且具有手动和自动两种功能；

    2、x轴行程600mm、y轴行程650mm、z轴行程500mm；

    3、主轴转速的实时显示和0-2889r/min的无极调速；

    4、空气轴承主轴旋转精度0.002μm；

    5、人机界面简单友好，使操作者经过简单的培训即可胜任设备的操作；

    公司秉持着“质量第一，客户至上”的企业精神，根据客户的工艺需求，先后开发了手动和自动切割两种功能。手动模式适用于切片厚度切割深度不确定的情况，操作者可以根据需要控制切片厚度和切割深度。自动模式下，只需正确填入切片厚度、锯片厚度、切割深度、进给速度等数据即可实现切料头、切基准片和连续等厚度切割等功能。

    成功是暂时的，牧风在追求卓越的道路上不会止步，我们会持续关注客户的需求变化，发挥我们的技术优势，我们将以更低的价格，更好的产品，为广大客户提供量身定制的设备和服务，与您携手共创未来。